万金体育2.联发科推出天玑6300移动芯片：支持10bit色彩，台积电6nm制程；

　　集微网消息，由于人工智能（AI）刺激芯片需求，半导体设备厂商KLA（科磊）预计季度收入高于预期。该公司4月25日公布第四财季营收高于分析师预期，预计半导体制造商对其芯片制造设备的需求强劲，这些制造商希望利用人工智能应用需求激增的机会。

　　根据LSEG的数据，科磊预计营收在25亿美元±1.25亿美元之间，而此前的预估为24.2亿美元。科磊预计调整后每股摊薄收益为6.07美元，上下浮动60美分，预期为每股5.68美元。

　　据悉，企业增加高端芯片支出，为人工智能服务器和应用程序提供动力，以改善其基础设施，这提振了科磊等半导体设备制造商的订单。

　　2.联发科推出天玑6300移动芯片：支持10bit色彩，台积电6nm制程

　　集微网消息，联发科4月25日推出天玑6300移动5G芯片，为主流5G智能手机提供出色的游戏和影像体验。这款芯片支持1.08亿像素摄像头与先进降噪技术，同时具备联发科HyperEngine游戏技术，能够有效提升游戏性能。

　　天玑6300最大支持2520 x 1080显示分辨率、120Hz刷新率以及10亿色显示，可依靠AMOLED屏幕呈现10 bit真实色彩的图像和视频，提升用户观感体验。

　　游戏方面，2.4GHz主频CPU提供较上一代快10%的游戏画面流畅度，GPU性能相较于同类产品提升超过50%。联发科HyperEngine游戏技术可为智能手机带来全方位游戏增强功能，游戏能效提升可达11%、高画质游戏帧率提升可达13%。同时，还提供5G和Wi-Fi智能连接预测、5G呼叫/数据并发以及更可靠的连接体验，确保游戏玩家始终保持在线.消息称苹果加强与OpenAI就iPhone生成式AI功能的谈判

　　集微网消息，据知情人士透露，苹果公司再次与OpenAI展开讨论，打算利用OpenAI的技术为今年晚些时候将出现在iPhone上的一些新功能提供支持。

　　手机扬声器和马达，本是两个不同功能的零部件，但随着电磁声学技术的不断创新，如今实现了扬声器马达二合一的集成功能。

　　在最新的投资人会议上，瑞声科技管理层透露，该公司Combo产品已于2023年下半年正式量产，目前已应用于Redmi Note 13 Pro+、线 Pro等多款机型。随着手机声学升规趋势推进万金体育平台入口，Combo将继续普及至更多终端机型，2024年出货量有望突破1000万，让更多消费者得以享受旗舰级的触觉、听觉体验。

　　国际数据公司（IDC）最新发布的智能手机季度跟踪报告显示，2023年第四季度中国市场出货量约7363万台，同比增长1.2%，在连续同比下降10个季度后首次实现反弹。而在各价位段机型的市场份额中，占比最高的是200至400美元（约合人民币1436-2872元）的中端产品，份额高达34.7%。

　　集微网消息，IBM将在未来五年内投资超过10亿加元（约合7.3亿美元）扩大其在加拿大的半导体封装和测试工厂。

　　Thomas证实，IBM 10亿加元的布罗蒙特增长计划将从现在到2029年展开。在与加拿大政府进行了数月的谈判后，IBM于4月26日宣布了将创造280个技术岗位的初步阶段。第一阶段是价值2.27亿加元的投资，其中包括IBM的合作伙伴MiQro创新协作中心，该中心将扩大现有的魁北克工厂，并建立一个研发实验室。